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Veeco
26,13Â $
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Fermé : 14 janv., 04:00:05 UTC−5 · USD · NASDAQ · Clause de non-responsabilité
Dernière clôture
26,69Â $
Variation sur la journée
25,77Â $ - 26,36Â $
Plage sur l'année
25,52Â $ - 49,25Â $
Capitalisation boursière
1,48Â Md USD
Volume moyen
602,56Â k
Ratio cours/bénéfices
19,58
Rendement (dividendes)
-
Place boursière principale
NASDAQ
Données financières
Compte de résultat
Chiffre d'affaires
Résultat net
| (USD) | sept. 2024info | Variation Y/Y |
|---|---|---|
Chiffre d'affaires | 184,81Â M | 4,20Â % |
Charges d'exploitation | 50,28Â M | -7,94Â % |
Résultat net | 21,95 M | -10,67 % |
Marge bénéficiaire nette | 11,88 | -14,22 % |
Bénéfice par action | 0,46 | -13,21 % |
EBITDA | 35,09Â M | 23,35Â % |
Taux d'imposition effectif | 10,98 % | — |
Bilan
Total des actifs
Total du passif
| (USD) | sept. 2024info | Variation Y/Y |
|---|---|---|
Trésorerie/Invest. court terme | 320,76 M | 11,94 % |
Total des actifs | 1,27Â Md | 2,14Â % |
Total du passif | 526,35Â M | -12,53Â % |
Total des capitaux propres | 746,52 M | — |
Actions en circulation | 56,78 M | — |
Ratio cours/valeur comptable | 2,03 | — |
Rentabilité des actifs | 5,77 % | — |
Retour sur capitaux | 6,92 % | — |
Flux de trésorerie
Variation nette en trésorerie
| (USD) | sept. 2024info | Variation Y/Y |
|---|---|---|
Résultat net | 21,95 M | -10,67 % |
Trésorerie (opérations) | 17,61 M | 149,70 % |
Trésorerie (invest.) | -29,61 M | -0,22 % |
Trésorerie (financement) | 895,00 k | 153,95 % |
Variation nette en trésorerie | -10,97 M | 54,61 % |
Flux de trésorerie dispo. | 12,25 M | 278,92 % |
À propos
Veeco Instruments Inc. is a global capital equipment supplier, headquartered in the U.S., that designs and builds processing systems used in semiconductor and compound semiconductor manufacturing, data storage and scientific markets for applications such as advanced packaging, photonics, power electronics and display technologies.
Veeco's processing system capabilities include laser annealing, photolithography, ion beam etch and deposition, metal organic chemical vapor deposition, wet wafer processing, molecular beam epitaxy, atomic layer deposition, physical vapor deposition, dicing and lapping, and gas and vapor delivery.
These technologies are used to enable artificial intelligence, virtual and augmented reality, high performance computing, autonomous vehicles, 5G wireless communication networks and cloud storage. Wikipedia
Date de fondation
1945
Siège social
Site Web
Employés
1 215
