SākumlapaSOI • EPA
add
Soitec SA
Slēgšanas kurss
57,05 €
Dienas diapazons
54,90 € - 56,90 €
Gada diapazons
53,65 € - 133,95 €
Tirgus kapitalizāc.
2,00 mljrd. EUR
Vid. apjoms
254,17 tūkst.
P/E koeficients
19,17
Ienākumi no dividendēm
-
Galvenā birža
EPA
Tirgus ziņas
Finanšu rādītāji
Ienākumu deklarācija
Ieņēmumi
Neto ienākumi
| (EUR) | 2024. g. sept.info | Izmaiņas gada laikā |
|---|---|---|
Ieņēmumi | 168,87 milj. | -15,85% |
Darbības izdevumi | 36,79 milj. | 25,99% |
Neto ienākumi | 6,91 milj. | -82,65% |
Neto peļņa | 4,09 | -79,39% |
Ieņēmumi par akciju | — | — |
EBITDA | 42,06 milj. | -40,25% |
Spēkā esošā nodokļu likme | 11,60% | — |
Bilance
Kopējie aktīvi
Kopējās saistības
| (EUR) | 2024. g. sept.info | Izmaiņas gada laikā |
|---|---|---|
Naudas un īstermiņa ieguldījumi | 701,78 milj. | 4,84% |
Kopējie aktīvi | 2,61 mljrd. | 6,89% |
Kopējās saistības | 1,12 mljrd. | 7,75% |
Kopējais kapitāls | 1,49 mljrd. | — |
Neapmaksātās akcijas | 35,67 milj. | — |
Cenas/bilances attiecība | 1,36 | — |
Atdeve no aktīviem | 1,33% | — |
Atdeve no kapitāla | 1,55% | — |
Naudas plūsma
Neto izmaiņas skaidrā naudā
| (EUR) | 2024. g. sept.info | Izmaiņas gada laikā |
|---|---|---|
Neto ienākumi | 6,91 milj. | -82,65% |
Nauda no uzņēmuma darbības | 64,49 milj. | 190,60% |
Nauda no ieguldījumiem | -46,68 milj. | 27,67% |
Nauda no finansējuma | -22,10 milj. | 1,83% |
Neto izmaiņas skaidrā naudā | -6,27 milj. | 90,16% |
Brīva naudas plūsma | -8,74 milj. | 18,84% |
Par
Soitec is a French multinational corporation that manufactures substrates used in the manufacturing of semiconductors.
Soitec's semiconductor materials are used to manufacture chips which are used in smartphones, tablets, computers, IT servers, and data centres. Soitec's products are also found in electronic components used in cars, connected objects, as well as industrial and medical equipment.
Soitec's flagship product is silicon on insulator. Materials produced by Soitec come in the form of substrates. These are produced as ultra-thin disks that are 200 to 300 mm in diameter and are less than 1 mm thick. These wafers are then etched and cut to be used for microchips in electronics. Wikipedia
Ģenerāldirektors
Dibināšanas datums
1992. gada 1. marts
Tīmekļa vietne
Darbinieki
2 070
